環氧有機硅低聚物是一種兼具環氧樹脂和有機硅樹脂特性的有機-無機雜化材料。

特性

• 耐熱性與高玻璃化溫度：環氧有機硅低聚物具有硅氧烷有的耐熱性，且玻璃化溫度較高，能夠在高溫環境下保持穩定性能。

• 低硬化收縮：具有環狀硅酮骨架的環氧有機硅低聚物在硬化時收縮較少，有助于減少材料在固化過程中的應力集中和開裂風險。

• 相溶性與反應性：與環氧樹脂相溶性優異，且只具有環氧基作為反應性官能團，可以進行酸酐及光、熱陽離子固化。

結構式：

應用領域

• 涂料與涂層：環氧有機硅低聚物可用于制備耐熱涂料、防潮絕緣涂料等，提高涂層的附著性、耐候性、耐水性等性能。例如，在光纖保護涂料、電器和電子線路的保護和密封等方面有廣泛應用。

• 膠黏劑：由于其優異的附著性和耐候性，環氧有機硅低聚物也可用作玻璃和石英材質光學器件的膠黏劑。

• 改性劑：作為有機樹脂的改性劑，環氧有機硅低聚物可以改善有機樹脂的性能，如提高耐熱性、降低收縮率等。

• 界面改性劑：在有機物和無機物之間起到密接助劑的作用，提高兩者之間的附著力。

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