核心特性

• 表面正電性：CTAB 是一種陽離子表面活性劑，修飾后的銀納米顆粒表面帶正電荷，這使其能與帶負電荷的生物分子通過靜電作用結合。

• 形貌與尺寸可控：CTAB 可通過吸附在銀顆粒的特定晶面，抑制該晶面生長，引導顆粒沿特定方向生長，從而實現銀納米顆粒的形貌與尺寸調控，其粒徑通常在 5-200nm 之間。

• 分散性與穩定性：CTAB 分子通過靜電作用和疏水作用包覆在銀納米顆粒表面，形成穩定的膠束結構，可防止顆粒團聚，使其在溶液中具有良好的分散性和穩定性。

• 光學性能可調：銀納米顆粒本身具有表面等離子體共振（SPR）特性，CTAB 修飾后，可通過調控顆粒的形貌等進一步優化其光學性能。

制備方法

• 制備種子液：將 CTAB 溶液與硝酸銀溶液混合，加入強還原劑如硼氫化na，快速還原生成尺寸均一的銀納米種子，約 2-4nm，CTAB 可防止種子團聚。

• 生長階段：向 CTAB 溶液中加入硝酸銀、弱還原劑如抗壞血酸和少量種子液，CTAB 通過吸附在銀顆粒的特定晶面，抑制該晶面生長，引導顆粒沿特定方向生長為納米棒。

應用領域

• 生物醫學領域：表面正電的 CTAB 可破壞細菌細胞膜，結合銀離子的抗菌性，可用于制備抗菌涂層、傷口敷料等；還可通過靜電作用結合核酸或抗體，構建檢測病原體的比色傳感器或表面增強拉曼（SERS）基底。

• 催化領域：可作為催化劑或催化劑載體，用于有機反應如硝基苯還原、CO 氧化等，CTAB 的存在可提高顆粒分散性，增強催化活性和循環穩定性。

• 材料科學領域：用于制備導電油墨、光學薄膜等功能材料，CTAB 的表面修飾能提升銀納米顆粒在基體中的分散性，優化材料的導電、光學性能。

注意事項

• 生物安全性：高濃度 CTAB 本身具有一定細胞毒性，實際應用尤其是體內場景中，需通過表面二次修飾如 PEG、蛋白質等降低毒性，或嚴格控制用量。

• 儲存條件：需在避光、室溫下儲存于 CTAB 溶液中，避免光照導致顆粒氧化或形貌改變。

CTAB修飾銀納米顆粒

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